+7 (495) 215-15-16

MC6030-0080-2217 | Модуль IPC, Промышленный ПК, Intel(R) Core(TM) i3/i5 11-го поколения, M12, двухтактный

Модуль IPC MC6030-0080-2217 позволяет интегрировать промышленный ПК в систему MX. Основу для этого закладывает полная интеграция...

Технические характеристики

Технические данные

Категория продуктаIPC-модули
Категория/версияIntel(R) Core(TM)
Процессорвыбрать из списка опций процессора за дополнительную плату
Слоты для жесткого диска/флэш-памяти2 встроенных слота для SSD M.2, 1 слот SSD M.2 2280 (задняя сторона)
Операционная системавыбор из списка опций за дополнительную плату
Памятьвыберите из списка опций DRAM за дополнительную плату
Жесткие диски/флэшкавыберите из списка опций SSD за дополнительную плату
Интерфейсы1 x Ethernet 10/100/1000 Мбит/с (M12), 1 x Ethernet 100/1000/2500 Мбит/с (M12), 1 x EtherCAT OUT (M12), 1 x вход/выход питания (M12), 2 x Mini DisplayPort (двухтактный), 2 x USB 3.1 Gen. 2 (двухтактный)

Данные о жилье

Интерфейс базовой платысоединитель данных
Количество слотов данных1
Рабочая температура0...50°С
Температура хранения-25...+60°С
Степень защитыIP65/67
Разрешения/маркировкаCE, UL (в стадии подготовки)

Обязательные опции SSD

C9900-H594Твердотельный накопитель M.2, 40 ГБ, 3D-флэш, расширенный температурный диапазон, для C603x, C6040, MC603x
C9900-H595Твердотельный накопитель M.2, 80 ГБ, 3D-флэш, расширенный температурный диапазон, для C603x, C6040, MC603x
C9900-H596Твердотельный накопитель M.2, 160 ГБ, 3D-флэш, расширенный температурный диапазон, для C603x, C6040, MC603x
C9900-H615Твердотельный накопитель M.2, 320 ГБ, 3D-флэш, расширенный температурный диапазон, для C603x, C6040, MC603x
C9900-H676Твердотельный накопитель M.2 емкостью 640 ГБ, 3D-флеш-память, расширенный температурный диапазон, для C603x, C6040, MC603x

Обязательные параметры DRAM

C9900-R2974 ГБ ОЗУ DDR4 SODIMM, 1 SODIMM объемом 4 ГБ
C9900-R2988 ГБ ОЗУ DDR4 SODIMM, 1 SODIMM на 8 ГБ
C9900-R29916 ГБ ОЗУ DDR4 SODIMM, 1 SODIMM на 16 ГБ
С9900-Р30032 ГБ ОЗУ DDR4 SODIMM, 1 SODIMM на 32 ГБ

Обязательные параметры ЦП

С9900-С652процессор Intel(R) Core(TM) i3-11100HE 11-го поколения, 2,0 ГГц, 4 ядра (TC3:60)
С9900-С653процессор Intel(R) Core(TM) i5-11500HE 11-го поколения, 2,0 ГГц, 6 ядер (TC3:70)

Параметры

C9900-S512Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, 64-разрядная версия, немецкая версия, для промышленных ПК с процессорами Intel(R) Celeron(R), Pentium(R), Core(TM) i3 или Core(TM) i5
C9900-S513Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, 64-разрядная версия, английская версия, для промышленных ПК с процессорами Intel(R) Celeron(R), Pentium(R), Core(TM) i3 или Core(TM) i5
C9900-S539Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, 64-битная, немецкая, для промышленных ПК с процессорами Intel(R) Celeron(R), Pentium(R), Core(TM) i3 или Core(TM) i5 8-го поколения
C9900-S540Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, 64-битная, английская версия, для промышленных ПК с процессорами Intel(R) Celeron(R), Pentium(R), Core(TM) i3 или Core(TM) i5 8-го поколения

Соответствие материалов

Номер КАС.7439-92-1
ДОСТИГНУТЬ СВХКВести
Приложение XVII REACHсовместимый
Приложение XIV REACHсовместимый
СЦИП №.Отправка в SCIP в процессе
ПОПсовместимый
РоХСсоответствует освобождению
Освобождение от RoHS6в: Медный сплав с массовой долей свинца до 4%, 7в-I: Свинцовосодержащие электрические и электронные компоненты в стеклянных и керамических материалах, за исключением диэлектрической керамики в конденсаторах.
CA Prop65www.beckhoff.com/prop65
Отказ от ответственностиНасколько нам известно, это заявление и содержащаяся выше информация являются точными и основаны на информации, полученной нами от наших поставщиков. Эта информация соответствует действующим технологическим стандартам и технической документации наших поставщиков. Отсутствие веществ не проверяется компанией Beckhoff Automation посредством аналитических тестов. Любая информация, содержащаяся в этом документе, адресованная нашим клиентам, регулируется положениями и условиями, изложенными в действующем клиентском соглашении. Применяются наши общие положения и условия.